第二百八十八章 三代芯片制造技术（1/5）

马晓阳对此十分担心，马跃这孩子长大了别是个知名的网络‘阿噗主’或是图大神之类的，那他们老马家的乐子可就大了。

千禧之年，马晓阳也收获了新的惊喜，经过专家们不懈的努力，又有电子科技研究中心大批的生力军的加入，晶圆制造技术传来捷报，比肩国际第三代晶圆生产技术标准的新晶圆生产设备已经研发成功了。

马晓阳接到消息也是喜不自禁，有了新的晶圆生产技术，他们的各个电子产品，也就有了使用自己生产的芯片的可能，霓总工早就设计好了基于第三代晶圆生产标准的新式芯片，正苦等晶圆生产技术突破呢。

即使强如霓总工，也有不擅长的领域，他的强项是芯片设计和系统编程，对晶圆生产虽然说得上是了解，但也仅限于了解，要谈在技术上帮忙，那是不可能的。

因为晶圆生产技术，作为芯片制造的上游技术，而芯片又是系统的载体，乍一听必定是妥妥的电子科技领域的技术，但实际情况就是，晶圆生产技术跟电子科技领域差异很大。

晶圆生产技术第一步要涉及的就是化学知识，首先要把富含硅酸盐和二氧化硅的砂石原料经过高温加工和一系列的化学反应，生成纯度超过百分之九十八的冶金级纯硅。